Băng keo Đồng chắn nhiễu điện từ

Băng keo Đồng chắn nhiễu điện từ
Băng keo Đồng chắn nhiễu điện từ
Tải về

Băng keo đồng có lớp màng polyimide chắn nhiễu điện từ EMI

  • Độ dày tổng: (10μm đến hơn 100μm) ±3μm
  • Độ dày lớp PI: ( ≥2μm) Lớp đồng ( ≥0,1μm)
  • Độ bền kéo: ≥30Mpa
  • Chiều rộng: 0,5mm đến 990mm
  • Độ giãn dài: tối thiểu ≥30%
  • Bao bì: dạng cuộn (D30), dạng tấm, cuộn rời 76mm, bao bì hình nón ngược

Băng keo Đồng màng PI là một loại màng polyimide được cán ép với một lớp lá đồng, được sử dụng rộng rãi và linh hoạt trong các mạch in (FPC). Nó có các tính chất vật lý, hóa học và cách điện tuyệt vời, có khả năng chống lại bức xạ nguyên tử, hoạt động tốt trong phạm vi nhiệt độ rộng dù là nhiệt độ thấp hay cao, từ thấp nhất đến -452°F (-269°C) đến cao nhất là 752°F ( 400°C). Do có hiệu suất vượt trội là lựa chọn ưu tiên trong nhiều ứng dụng cách nhiệt.

Nhựa polyimide (PI) hiện là một trong những loại nhựa kỹ thuật chịu nhiệt tốt nhất, với một số loại có khả năng chịu được nhiệt độ cao 290°C trong thời gian dài và 490°C trong thời gian ngắn. Ngoài ra, nó còn mang lại các đặc tính cơ học tốt như chống mỏi, chống cháy, ổn định về kích thước, hiệu suất điện, độ co khuôn thấp, khả năng chống dầu, axit thông thường cũng như các loại dung môi hữu cơ. Tuy nhiên, nó không có khả năng kháng kiềm nhưng có khả năng chống ma sát và mài mòn tuyệt vời.

Đặc trưng
  • Dễ sử dụng
  • Chống cháy, chống bức xạ và cách nhiệt.
  • Cách nhiệt ở độ cao
  • Độ bám dính cao và độ bền điện môi tốt
  • Khả năng chịu điện áp và độ bền kéo vượt trội
  • Cân bằng hoàn hảo các tính chất điện, hóa học và vật lý
Ứng dụng
  • Bọc và cách điện các bộ phận mỏng
  • Dùng trong dán TAB (băng dán tự động), màng chịu nhiệt,...
  • Sản xuất vật liệu chống cháy
  • Sản xuất vật liệu cách nhiệt
  • Cáp truyền dữ liệu
  • Che chắn EMI
Sản phẩm liên quan
Thông tin phản hồi
Các sản phẩm khác
gửi tin nhắn
gửi tin nhắn