Máy cắt kính laser picosecond, dòng DNP
Tải về
Ưu điểm
- Sử dụng công nghệ laser picosecond với xung siêu ngắn không truyền nhiệt, đảm bảo cắt kính tốc độ cao, khoan chính xác, với vùng ảnh hưởng nhiệt và bavia chỉ trong 30μm.
- Hỗ trợ cắt và tách tích hợp hoặc cấu hình độc lập cho cắt và tách riêng biệt.
- Tùy chọn tích hợp hệ thống quét CCD, định vị mục tiêu tự động, giúp nâng cao độ chính xác trong quá trình xử lý kính.
- Phạm vi xử lý vật liệu tối đa lên đến 750mm × 550mm.
- Bệ máy bằng đá cẩm thạch có độ ổn định cao, chống ăn mòn, chống ẩm và không gỉ.
- Cắt được nhiều loại kính khác nhau, kể cả kính có hình dạng phức tạp, độ dày khác nhau, kính có lỗ bên trong trên 100mm.
Thông số
| Model | | |
| Công suất laser (W) | 50/70 | 50/70 |
| Bước sóng laser (nm IR) | 1064 | 1064 |
| Kích thước làm việc (mm) | 1200*800 | 600*700*2 |
| Độ chính xác định vị trục X/Y/Z (mm) | ±0.03 | ±0.03 |
| Độ chính xác lặp lại trục X/Y/Z (mm) | ±0.01 | ±0.01 |
| Độ chính xác khoan (mm) | ±0.02 | ±0.02 |
| Tốc độ khoan tối đa (mm/s) | 200 | 200 |
| Độ sứt cạnh (μm) | < 30 | < 30 |
| Phạm vi khoan (mm) | >100 | >100 |
| Độ dày kính cắt (mm) | 1-8 | 1-8 |